真空等離子清洗機(jī)不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強(qiáng)材料表面的粘附性能。等離子清洗將除去不可見的油膜、微小的銹跡和其它由于用戶接觸室外暴露等等在表面形成的這類污物，而且，等離子清洗不會(huì)在表面留下殘余物。

　　

　　等離子清洗機(jī)針對于大學(xué)/科研機(jī)構(gòu)、工廠研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室型和工廠批量處理裝置，具有移動(dòng)方便、多種配置功能、超高性能及穩(wěn)定性、操作方便的特點(diǎn)。下面我們就來看看清洗機(jī)有哪些應(yīng)用吧！

　　

　　真空等離子清洗機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：

　　

　　1、清洗機(jī)用于處理手機(jī)行業(yè)，TP、手機(jī)中框、后蓋表面清洗活化，提高表面附著力，提升表面粘膠，印刷質(zhì)量。

　　

　　2、PTFE（鐵氟龍）高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。

　　

　　3、材料行業(yè)：PI表面粗化，PPS刻蝕，半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除，ITO膜蝕刻，ITO涂覆前表面清洗，提高表面的附著力，提高表面粘接，涂覆的可靠性和持久性。

　　

　　4、化學(xué)沉金/電鍍金前焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用真空等離子清洗機(jī)取代傳統(tǒng)磨板機(jī)（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。

　　

　　5、PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性。(去除阻焊油墨等殘余物)

　　

　　6、LED領(lǐng)域：點(diǎn)銀膠，固晶前處理，引線鍵合前處理，LED封裝，去除少量污染物，加大粘合強(qiáng)度，減少氣泡，提高發(fā)光率。

　　

　　7、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片：去除氧化膜，有機(jī)物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。芯片粘接前處理，引線框架的表面處理，半導(dǎo)體封裝，BGA封裝，COBCOGACF工藝，有效去除表面油污和有機(jī)污染物粒子，提升封裝穩(wěn)定性。

　　

　　8、金屬行業(yè)：部分金屬制口表面需要鍍層，未經(jīng)過處理的表面貼合力不夠，導(dǎo)致鍍層不牢固，不均勻等現(xiàn)象，真空等離子清洗機(jī)可增加金屬表面附著力，提高表面均勻性，避免鍍層不均勻，易脫落等問題。